服務項目-承接小批量/試產/量產

 親愛的客戶:

為了方便您將產品從開發階段順利進入試／量產階段，本公司特別製作此一資料表提醒您事前應準備的資料，以免浪費寶貴時間。若有任何疑問，歡迎隨時與本公司聯繫，以便安排專人向您解說，謝謝！

電子檔之印刷電路板資料(Gerber)
　1. 標準線路圖電子檔案最少應包括2.4層以上:PAD檔／貫孔檔／文字面檔／防焊層檔
　2. 最好是PCB板廠提供的連板Gerber.
　3. 標準板邊規格： 
　4. 標準定位孔規格：
　5. 標準視覺記號點規格：


電子檔之使用材料表(BOM)
　1. SMT正反面用料與DIP用料混合列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)
　2. SMT正反面用料／DIP用料分開列表(請提供正反面零件分辨方式)
　3. SMT正面／SMT反面／DIP用料分開列表

電子檔之裝著位置座標(CAD,副檔名為“.TXT”的文字檔)

輔助資料
　1. 試爐溫板(含重要零件之報廢板)
　2. 樣品板
　3. 空PCB
　4. 印刷鋼板(STENCIL)
　5. 特殊注意事項

避免事項
　1. SMT用R/C等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料
　2. IC等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過之舊品