服务项目-承接小批量/试产/量产

 亲爱的客户:

为了方便您将产品从开发阶段顺利进入试／量产阶段，本公司特别制作此一资料表提醒您事前应准备的资料，以免浪费宝贵时间。若有任何疑问，欢迎随时与本公司联系，以便安排专人向您解说，谢谢！

电子档之印刷电路板资料(Gerber)
　1. 标准线路图电子档案最少应包括2.4层以上:PAD档／贯孔档／文字面档／防焊层档
　2. 最好是PCB板厂提供的连板Gerber.
　3. 标准板边规格： 
　4. 标准定位孔规格：
　5. 标准视觉记号点规格：


电子档之使用材料表(BOM)
　1. SMT正反面用料与DIP用料混合列表(请提供零件编码原则及正反面零件分辨方式)
　2. SMT正反面用料／DIP用料分开列表(请提供正反面零件分辨方式)
　3. SMT正面／SMT反面／DIP用料分开列表

电子档之装著位置座标(CAD,副档名为“.TXT”的文字档)

辅助资料
　1. 试炉温板(含重要零件之报废板)
　2. 样品板
　3. 空PCB
　4. 印刷钢板(STENCIL)
　5. 特殊注意事项

避免事项
　1. SMT用R/C等零件不可用颗粒散料或剪断之带状散料
　2. IC等主要零件不可用从PCB上拆下或曾使用过之旧品